追溯起激光微加工的源頭還得起源于半導體制造工藝，微加工概念就是指無論從結構、功能、還是性能上來講都是非常精細的，并且在尺寸精細加工這一塊更是精益求精的，所以在用于半導體制造工藝的時候傳統(tǒng)的微加工技術根本滿足不了半導體IC加工工藝。激光微加工技術區(qū)別于傳統(tǒng)的加工技術無論是從激光焊接、切割、打孔、表面改性等，都是優(yōu)于傳統(tǒng)技術且無法超越的性能。激光微加工技術在過去十年就被廣泛關注，未來激光微加工技術的創(chuàng)新和發(fā)展更是會被應用到生活的方方面面。在加工尺寸幾個到幾百個的工藝過程中，只有激光微加工設備能辦到，激光脈沖的寬度在飛秒到納秒之間，這也就是激光微加工的“微”之一。

在制造業(yè)不斷發(fā)展的今天，我們的加工方式也在隨著市場的變化而逐漸在發(fā)生變化，現(xiàn)在的加工時代是精工時代。像現(xiàn)在的航空航天、汽車制造、電子行業(yè)、醫(yī)療領域，不僅由于加工的部件越來越細小、同時加工要求也日益提高，所以在過去的很長一段時間內激光微加技術就被廣泛的關注。主要因為激光加工是一個非接觸的加工過程，激光在聚焦以后可以形成非常細小的高能量密度的激光束，脈沖寬度在飛秒到納秒之間，所以利用這個非常細小的高能量密度激光束，我們就可以很快速的完成現(xiàn)在眾多的微加工領域中加工需求。微加工無論是從結構、功能、還是性能上來講，都是非常細小的，并且在尺寸精度上要求極高，所以傳統(tǒng)的加工由于自身條件的缺陷根本無法滿足這些加工需要。在微加工領域中像現(xiàn)在的激光焊接、激光切割、激光打孔、表面改性等，都是要優(yōu)于傳統(tǒng)技術且難以超越的性能。

例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機每平方厘米安裝大約為1200互連線，提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，而利用激光技術進行這些微孔加工，不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速鏈接，而且有效的減少了封裝面積。現(xiàn)在的激光微加工技術以及逐漸走入我們生活的方方面面，不僅提高了生產效率，同時也降低了成本，是現(xiàn)在微加工領域的加工方式。